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    电子零组件产业对大陆投资概况及受40%投资限制的影响
    电子零组件为电子工业发展之基础,依材料或产品特性可分为五大类,分别为化合物半导体组件(Compound Semiconductor)、被动组件(Passive Component)、印刷电路板(Printed Circuitrd)、接续组件(Connection Component)及能源组件(Energy Component)等五大类。
    中国台湾电子零组件产业,在制造成本及市场需求考虑下,1980年代起便逐步将生产据点移往海外生产据点,其中以中国大陆为最主要生产据点。
    虽然中国台湾对于大陆投资设有相关管制政策及法令,但多数电子零组件产品并未列在投资中国大陆的禁止类项目中,厂商可自由选择投资地点。另外由于厂商投资中国大陆时间已有数十年,在中国大陆投资事业已有实质获利,并藉由投资获利再增资投资中国大陆事业,对于台湾母厂资金需求减缓,既便有资金需求,厂商也可藉由英属维尔京群岛或香港注册转投资中国大陆,规避40%投资上限投资管制。
     投资管制不可行,配合中国大陆市场成长,两岸间分工由最早期制程分工、产品分工逐步演进至目前企业功能别分工,海外生产比重也逐年攀升至2007年至54%。
     电子零组件次产业相当多元,产品项也相当分歧,不易针对个别次产业作细部分析,但由于零组件在中国大陆设厂投资现况十分类似,因此仅以中国台湾电子零组件产业最大的次产业-PCB产业,作为分析标的。
    对40%设限到100%开放,建议采取一次到位方式
     2007年中国台湾PCB厂商在大陆投资所创造的产值占大陆整体PCB产值41%,相较于2000年时的16%成长相当多,近年中国台湾PCB厂商的投资也以大陆为主。目前中国台湾PCB产业产值,来自于大陆的比重早己超过台湾整体PCB产业比重的40%以上,40%投资上限限制对于PCB产业意义不大,因此政府若有意开放投资限制的话,建议一次到位,不再采取任何管制行为,让市场机制充分发挥。厂商自会衡量中国大陆投资环境改变与风险(如税制改变、环保政策、人工成本上升),选择最适当投资策略。
    对政府政策及配套机制的建议
    中国台湾政府开放中国台湾厂商到大陆设厂,无非就是希望台商在*后可以将盈余再汇入台湾母厂做为企业及台湾整体产业升级的资源,但是目前两岸在税制上却是反其道而行,台商将大陆盈余汇出大陆会课税,盈余汇回国内又会再被课一次说,造成目前各个厂商将盈余汇回情况不高,或是以其它财务操作方式以减少自身的税务负担。因此,税制改变以及畅通资金回流管道,是政府在开放大陆投资限制后所应思考积极性的配套措施之一。
    随着系统产品发展而发展,以及受到材料制约是零组件产业特性,中国台湾政府若要避免开放大陆投资后加速产业空洞化的可能性,就必须由系统产品与材料角度来思考,而不应考虑对零组件产业管制。
    建议政府可以强化对上游材料产业发展与投资,若台湾能提供具比较利益的材料,零组件厂商为了降低成本,自然会愿意在台湾深耕发展。另外若台湾能够强化在系统端发展,如日本般的主导可携式电子产品发展潮流,则零组件厂商为了掌握顾客需求,自然也会强化对台湾投资。
    开放大陆投资对产业之影响分析
 
   

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